
大功率led燈散熱性能分析與優(yōu)化
2.1優(yōu)化冷卻結(jié)構(gòu)
根據(jù)模擬模型的數(shù)據(jù)和結(jié)果,分析了翅片的高度和長度。一般來說,大功率led燈陶瓷芯片的高度在0.05~0.11m之間,散熱性能在0.05~0.11m.11m范圍內(nèi),可進一步劃分為0.05-0.11m范圍內(nèi),當(dāng)翅片高度達到這一高度時,芯片溫度趨于平坦,芯片溫度低于0.05-0.077m范圍。此外,翅片長度在0.03~0.12m范圍內(nèi)較適合,也是目前LED防爆燈廠家的大功率led和其他翅片長度的好選擇。另一方面,間隙和通孔是LED燈的光源區(qū)域連接通道,LED基板是整個燈的較高溫度,表明LED燈的傳熱通道是從芯片到間隙,通過孔到底板,對其他過熱通道進行,從而根據(jù)高功率LED燈的特殊情況,改進LED燈的結(jié)構(gòu)。
2.2選材
LED燈的材料選擇是非常重要的。根據(jù)高功率LED燈的工作環(huán)境和散熱需求,新型高性能散熱材料應(yīng)不斷擴大。目前,大功率led燈散熱材料主要有銀、鋁、鋁等新材料。首先,傳統(tǒng)的銀、鋁、鋁等材料價格比較高,因此市場應(yīng)用較為廣泛,傳統(tǒng)散熱材料主要是導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)和傳熱效率的差異呈正相關(guān)。根據(jù)其導(dǎo)熱性,銀的較高導(dǎo)熱系數(shù)決定了它能有效地降低表面熱阻,提高整體導(dǎo)熱效率,但銀的成本相對較高,從成本看,銀的柔性和硬度不夠,因此鋁、鋁和銅是高功率LED的主要材料。此外,近年來,LED防爆燈廠家的新型導(dǎo)熱散熱材料的發(fā)展也在不斷增加,新型導(dǎo)熱散熱材料也取得了很大進展,進一步擴大了導(dǎo)熱燈在不同工作環(huán)境下的應(yīng)用,如Map-05型導(dǎo)熱散熱材料的高溫低壓是一個良好的發(fā)展方向。此外,隨著電子設(shè)備的發(fā)展和高功率LED燈工作環(huán)境的變化,散熱材料的性能和形狀不斷出現(xiàn),并取得了重大進展。
2.3優(yōu)化性能
大功率led燈在設(shè)計和生產(chǎn)前必須優(yōu)化性能,要做好溫度試驗和數(shù)據(jù)統(tǒng)計,才能在不同的工作場景下設(shè)計優(yōu)化產(chǎn)品。在測試過程中,必須根據(jù)測試環(huán)境、設(shè)備等性能設(shè)置高功率LED燈的性能優(yōu)化,通過模擬試驗找到較佳解,在測試過程中保持溫度常數(shù),模擬LED燈的較佳狀態(tài),然后通過材料和結(jié)構(gòu)調(diào)整調(diào)整實現(xiàn)性能優(yōu)化。目前,大功率導(dǎo)光燈的設(shè)計是為了測試導(dǎo)光燈的具體性能,當(dāng)然,測試結(jié)果會有一定的偏差,但總的數(shù)據(jù)分布規(guī)律相似,如果數(shù)據(jù)分布規(guī)律較大,則需要反映模擬中是否存在溫度不恒定、電壓線不穩(wěn)定等問題。
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