led防爆燈熱管散熱構造和特性：

處理封裝熱管散熱難題是本質方式 。

因為提升輸出功率將造成封裝的傳熱系數驟降到10K/瓦下列，海外生產商早已開發(fā)設計出耐熱乳白色led，嘗試改進所述難題。殊不知，實際上，功率led的熱值比小輸出功率led高幾十倍，溫度上升也會造成發(fā)亮高效率明顯降低。即便封裝技術性容許高燒，led集成ic的鍵合溫度也將會超出控制值。較終，生產商總算觀念到處理封裝熱管散熱難題的本質方式 。

有關led防爆燈的使用期，比如，應用硅封裝原材料和陶瓷封裝原材料能夠將led的使用期提升一位數。非常是白光燈led的發(fā)亮光譜儀包括光波長小于450納米技術的短光波長光。傳統式的環(huán)氧樹脂膠包裝制品非常容易被中短波光毀壞。功率白光燈led的很多發(fā)亮加快了包裝制品的劣變。依據生產商的檢測結果，在不上10000鐘頭的持續(xù)照明燈具中，功率白光燈led的色度減少了一半左右，不可以考慮燈源壽命長的基礎規(guī)定。

有關led的發(fā)亮高效率，改善集成ic構造和封裝構造能夠超過與低輸出功率白光燈led同樣的水準。關鍵緣故是當電流強度提升2倍左右時，不易從大集成ic中取下光，因而發(fā)亮高效率比不上低輸出功率白光燈led。假如集成ic的電級構造獲得改善，所述光獲取難題能夠從基礎理論上獲得處理。

試著減少傳熱系數和改進熱管散熱

有關發(fā)亮特點的勻稱性，一般覺得只能根據改進led防爆燈的磷光體原材料濃度值和磷光體生產技術的勻稱性，才可以擺脫所述難題。在如上所述提升釋放輸出功率的另外，必須試著減少傳熱系數并改進熱管散熱難題。主要內容以下:減少集成ic與封裝中間的傳熱系數，抑止封裝與印刷線路板中間的傳熱系數，提升集成ic熱管散熱的光滑度。

以便減少傳熱系數，很多海外的led防爆燈生產商將led集成ic置放在由銅和結構陶瓷做成的熱管散熱器表層，隨后將印刷線路板的熱管散熱輸電線聯接到由散熱器風扇根據電焊焊接強制性空冷的熱管散熱器上。