LED防爆燈散熱器當(dāng)然要挑選金屬材料做為散熱器的原材料，對(duì)所采用的原材料，期待其另外具備高定壓比熱和高導(dǎo)熱指數(shù)，從上能夠看得出，銀和銅是非常好的導(dǎo)熱材料，次之是金和鋁，可是金、銀太過價(jià)格昂貴，因此，現(xiàn)階段散熱片關(guān)鍵由鋁和銅做成。相相對(duì)而言，銅和鋁合金型材二者另外都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)：銅的傳熱性好，但價(jià)錢偏貴，生產(chǎn)加工難度系數(shù)較高，凈重過大，且銅制散熱器熱導(dǎo)率較小，并且非常容易空氣氧化。另一方面純鋁過軟，不可以立即應(yīng)用，全是應(yīng)用的鋁合金型材才可以出示充足的強(qiáng)度，鋁合金型材的優(yōu)勢(shì)是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉，重量較輕，但傳熱性比銅還要差許多。

以便加強(qiáng)LED防爆燈的散熱，以往的FR4印刷線路板不再敷應(yīng)對(duì)，因而明確提出了內(nèi)具金屬材料關(guān)鍵的印刷線路板，稱之為MCPCB，應(yīng)用更底端的鋁或銅等導(dǎo)熱性較佳的金屬材料來加快散熱，但是也因電纜護(hù)套的特點(diǎn)使其導(dǎo)熱遭受多個(gè)限定。光線來講，基鋼板并不是要足夠全透明使其不容易阻攔光，就是說在發(fā)亮層與基鋼板中間再添加一個(gè)反光性的原材料層，為此防止聚光被基鋼板所阻攔、消化吸收，產(chǎn)生浪費(fèi)，除此之外，基鋼板原材料也務(wù)必具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性，承擔(dān)將裸晶所釋放出來的熱，快速導(dǎo)入到更下一層的散熱塊上，但是基鋼板與散熱塊間也務(wù)必應(yīng)用導(dǎo)熱優(yōu)良的介接物，如焊接材料或?qū)岣唷?/span>

另外裸晶上邊的環(huán)氧樹脂膠或有機(jī)硅樹脂(封黏膠)等也務(wù)必有一定的耐高溫工作能力，好順應(yīng)從p-n接面剛開始，傳輸?shù)铰憔П韺拥臏囟?。除開加強(qiáng)基鋼板外，另一種做法是覆晶式包鑲，將以往坐落于LED防爆燈上邊的裸晶電級(jí)轉(zhuǎn)到正下方，電級(jí)立即與更底端的線箔連接，這般熱也可以迅速傳輸至正下方，此類散熱法不但用在LED防爆燈上，現(xiàn)如今高燒的CPU、GPU也早已推行此道來加快散熱。